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高密度実装 保有技術一覧
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ＳＭＴ実装事例
ＳＭＴ実装事例
搭載部品
Chip Size
：
0402
サイズまで可能
Ball Pitch
：
WLCSP
で
0.3mm
ピッチまで可能
異形部品
：コネクタ、他
Solder Ball
：φ
0.2mm
まで可能（ボールの
1
個搭載も可能）
付随工程
洗浄
：パインαによるフラックス洗浄可能（ダイレクトパス方式）
T/H
部品
：
DIP
槽によるはんだ付け可能
Under-Fill
：
WLCSP
への
Under-Fill
対応可能
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