技術紹介

はんだボール実装

はんだボール実装工程フロー
SMT

はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に対応しており、リボールなども対応可能です。
また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。

対応仕様【一括搭載タイプ】

ボールサイズ φ0.08~φ1.0mm、鉛フリーはんだ
(上記以外のサイズ、特殊ボール、はんだ組成等、応相談)
基板サイズ Max:240(L)×110(W)mm(サブストレート基板サイズ)または8インチウェハサイズ
Min:搬送キャリア等の使用可能
はんだボール実装 一括搭載タイプ

対応仕様【一個搭載タイプ】

ボールサイズ φ0.2〜φ0.76mm、鉛フリーはんだ
(上記以外のサイズ、特殊ボール、はんだ組成等、応相談)
基板サイズ Max:□200mmまたは8インチウェハサイズ
Min:搬送キャリア等の使用可能
はんだボール実装 一個搭載タイプ

実装事例

  • 【φ0.4mmはんだボール】実装
    【φ0.4mmはんだボール】実装
  • 【φ0.4mmはんだボール】実装
    【φ0.4mmはんだボール】実装

関連するその他工程

基板ダイシング 湿式ダイシング
ピックアップ トレイ収納

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