混載実装工程では、SMT、COB、FCB、はんだボール実装の各工程を組み合わせた混載実装を社内一貫で対応可能です。
また、混載実装工程に関連する基板洗浄、基板ダイシング、ピックアップ、エンボステーピングなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。
対応仕様
| SMT | チップサイズ：0.4×0.2mm（0402）〜 ボールピッチ：0.3mm（WLCSP）〜 |
|---|---|
| COB | パッドピッチ：0.07mm〜 |
| FCB | パッドピッチ：0.05mm〜 |
| はんだボール実装 | ボールサイズ：φ0.08mm〜 |
COB&SMT 混載実装事例
【COB & SMT】混載実装
【COB & SMT】混載実装
FCB&はんだボール実装 混載実装事例
【FCB & はんだボール実装】混載実装
【FCB & はんだボール実装】混載実装
FCB&はんだボール実装&SMT&はんだボール実装 混載実装事例
表面
【SMT】実装
裏面
【FCB & はんだボール実装】混載実装
表面
【FCB】実装
裏面
【SMT & はんだボール実装】混載実装
関連するその他工程
| 基板洗浄 | パインαによるフラックス洗浄（ダイレクトパス方式） |
|---|---|
| 基板ダイシング | 湿式、乾式ダイシング |
| ピックアップ | トレイ収納 |
| エンボステーピング | ウエハ（6インチまたは8インチサイズ）toテーピング、JEDECトレイtoテーピング |
