技術紹介

SMT

SMT工程フロー
SMT

SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども対応可能です。
さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。
また、SMT工程に関連する基板洗浄、基板ダイシング、アンダーフィルなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。

対応仕様

チップサイズ 0402サイズ~
ボールピッチ WLCSPで0.3mmピッチ〜
異形部品 コネクタ、他
基板種類 ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板
基板サイズ Max:330(L)×250(W)mm(Mサイズ)
Min:搬送キャリア等の使用可能
使用はんだ 鉛フリーはんだ(はんだ組成等、応相談)
SMT

実装事例

  • 【0.3mmピッチWLCSP/0603Chip】実装
    【0.3mmピッチWLCSP/0603Chip】実装
  • 【0402Chip】実装
    【0402Chip】実装
  • 【0.3mmピッチWLCSP】実装
    【0.3mmピッチWLCSP】実装

関連するその他工程

基板洗浄 パインαによるフラックス洗浄(ダイレクトパス方式)
基板ダイシング 湿式、乾式ダイシング
アンダーフィル WLCSPへのアンダーフィル

ページの先頭へ戻る