技術紹介

エンボステーピング

エンボステーピング

エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェ ハ、デバイス、モジュールなど)のテーピング【リングtoテーピ ング】と、チップトレイ、JEDECトレイに収納した製品のテーピ ング【トレイtoテーピング】に対応可能です。

また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置 でテーピングと同時に外観検査が可能です。

対応仕様 【リングtoテーピング】

エンボステーピング
対象テープ 8、12、16、24mm幅エンボステープ
製品寸法 0.5×0.5 ~ 18.0×18.0mm
リングサイズ 6インチまたは8インチ
製品供給方式 フラットリング自動交換方式
ウェハ自動交換 マガジン方式、ウェーハ交換時間 約30秒
製品位置決め方式 多値化パターンマッチングまたはエッジ検出
外観検査 自動外観検査装置搭載
その他の対応仕様については、ご相談ください

対応仕様 【トレイtoテーピング】

エンボステーピング
対象テープ 8、12、16、24mm幅エンボステープ
製品寸法 3.0×3.0 ~ 8.0×8.0mm
トレイ仕様 チップトレイ、JEDECトレイ
外観検査 自動外観検査装置搭載
その他の対応仕様については、ご相談ください

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