お問い合わせ
HOMEプレスリリース事業内容技術紹介会社案内サイトマップ
HOME > 事業内容 > SMS事業 > エンボステーピング
 


エンボステーピング

日立ハイテク製 STP−200

検査済み・ダイシング済みのWaferを供給頂く事により
リングからダイレクトにテーピングが可能

 
対象テープ 8、12、16、24mm幅エンボステープ

チップ寸法 0.5×0.5〜18.0×18.0mm
ウェーハサイズ 5インチ、6インチまたは8インチ
チップ供給方式 フラットリング自動交換方式
ウェーハ自動交換 マガジン方式、ウェーハ交換時間 約30秒
チップ位置決め方式 多値化パターンマッチングまたはエッジ検出

自動外観検査装置搭載。
規格・仕様については別途打合せをお願い致します。

 

サンエス製 TP−200

チップトレイ・JEDECトレイ収納済みのWaferを供給頂く事により
テーピングが可能

対象テープ 12、16、24mm幅エンボステープ

チップ寸法 0.7×0.7〜18.0×18.0mm
ウェーハサイズ チップトレイ、JEDECトレイ

外観検査は外形・マーク識別・ボール有無仕様については別途打合せをお願い致します。
 

 

 

© NIIGATA SEIMITSU CO., LTD. 2008, All rights reserved.