技術紹介

新潟精密の技術概念図

新潟精密の技術概念図

新潟精密株式会社では、主要工程のSMT、COB、FCB、はんだボール実装に対応しており、それら工程を組み合わせた混載実装も社内一貫で対応可能です。
また、主要工程に関連する基板洗浄、基板ダイシング、ピックアップ、エンボステーピングなどのその他工程も社内一括で幅広く対応可能です。

SMT

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SMT

プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷し、半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載、はんだ接続する工法で、鉛フリーはんだ対応です。
チップ部品(抵抗、コンデンサ等)、異形部品(ICやコネクタ等)をPCBの表面に実装可能です。

SMT工程フロー

COB

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SMT

半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上に樹脂で直接搭載(フェイスアップ)し、金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法で、SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能です。
またSMTと組み合わせた実装も可能であり、モジュールの小型化が可能です。

COB工程フロー

FCB Surface Mount Technology

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SMT

半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成し、プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載(フェイスダウン)、熱を加えることで接続する工法で、COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能です。
またSMTと組み合わせた実装も可能であり、モジュールの小型化が可能です。

FCB工程フロー

はんだボール実装

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SMT

プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷し、はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載、はんだボール実装する工法で、鉛フリーはんだ対応です。
また別の半導体部品等を実装するために、予備はんだ用途として極小レベルのはんだボールを実装可能です。

はんだボール実装工程フロー

混載実装

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SMT、COB、FCB、はんだボール実装の各工程を組み合わせた混載実装が可能であり、モジュールの小型化が可能です。
また混載実装に関連するその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。

SMT
FCB&はんだボール実装、SMT&はんだボール実装 混載実装 工程フロー

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